hth华体会hth华体会是德科技公司（NYSE：KEYS）宣布已经成功完成对 Cliosoft 的收购，并将通过融合Cliosoft 的硬件设计数据和知识产权（IP）管理软件工具，倾力打造更强大hth华体会、更全面的是德科技电子设计自动化（EDA） ...

　　近日，全国大学生电子设计竞赛组委会召开会议，会上宣布正式启动2023年TI杯全国大学生电子设计竞赛（以下简称“电赛”）的组织工作。由TI独家冠名赞助的电赛是早期教育部和工业和信息化部共同发 ...

　　Molex莫仕发布小型化技术报告，重点介绍专家在产品设计工程和前沿连接方面的见解和创新

　　Molex莫仕发布了一份关于产品设计小型化的新报告，小型化是将日益复杂的特性和功能集成到不断缩小的设备空间，该报告强调了小型化所需的跨学科工程设计和制造专业知识。这份题为“掌握小型化， ...

　　新思科技DSO.ai助力客户完成100次流片，引领AI在芯片设计中的规模化应用

　　新思科技DSO.ai解决方案通过大幅提高芯片设计效率、性能和云端扩展性，助力客户实现新突破 新思科技（Synopsys, Inc.）近日宣布，屡获殊荣的自主人工智能（AI）设计解决方案新思科技DSO.ai已 ...

　　Imagination与Synopsys携手加快移动端与数据中心3D可视化技术的发展

　　IMG CXT GPU与Synopsys Fusion QIK一同优化移动光追应用的PPA Imagination Technologies与Synopsys一起为移动光追解决方案打造一个更加快速、高效的设计流程。光追技术通过模仿光线

　　2023年1月4日，一加正式发布全新一代旗舰新品一加 11。作为未来性能引领者，一加 11 采用了第二代骁龙 8 移动平台+ LPDDR5X + UFS4.0 顶级性能组合，至高 16GB 的大内存，以及线

　　贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布推出全新资源网站，专门提供传感器设计指南。该网站收录了丰富的技术文章，并且还在持续更新中。这些文章专门介绍传感器设计应用的复杂性，并为工程师提供解 ...

　　人工智能视觉感知芯片研发及基础算力平台公司爱芯元智宣布，正式推出开源生态社区开发板「爱芯派」AXera-Pi，并亮相中国集成电路设计业2022年会（ICCAD 2022）。此次推出的「爱芯派」核心板搭载 ...

　　作为一家专注提供高端芯片封测方案的服务商，锐杰微科技(RMT)主要聚焦复杂芯片的封装方案设计、规模化封装加工制造及成品测试，“我们的使命就是帮助国内高端核心芯片完成国产化封测。”锐杰微 ...

　　佛萨奇2.0 DAPP系统开发源代码（Meta Force）快速部署方案

　　佛萨奇 forsage2.0-“Meta Force 原力元宇宙”之所以如此受欢迎，是因为它使用了智能合同技术和独特的矩阵系统，让很多人参与其中，这导致了很多人的狂欢节，现在是 2.0 的出现增加了很多创新， ...

　　在晶体管诞生75周年之际，英特尔在IEDM 2022上宣布将把封装技术的密度再提升10倍，并使用厚度仅三个原子的新材料推进晶体管微缩。 在IEDM 2022（2022 IEEE国际电子器件会议）上，英特尔发布 ...

　　先进工艺节点已接近物理极限，晶体管尺寸微缩带来的红利越来越少，且由于登纳德定律失效，让芯片提高集成度时面临更大的功耗与散热控制挑战，而随着大数据、云计算的兴盛，市场对大芯片的需求持 ...

　　使用ATSHA204A实现IP保护防克隆，对称式认证原理介绍和源代码分享培训教程

　　艾迈斯欧司朗OSLON植物照明先进技术，助力Revolution Microelectronics点亮未来农业

　　北京工业大学理学部王晓蕾副教授团队在磁-电多态存储器研究领域取得重要进展

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