hth华体会【报道称半导体代工厂正与车企协商涨价小部分厂商车用芯片有望小幅涨价】
栏目：媒体报道 发布时间：2022-11-11
据媒体报道，近期车企与晶圆代工厂针对2023年报价协商拔河进入高潮期，其中，小部分晶圆代工厂针对车用小幅涨价有望成功，不过高比例仍在热议中。部分厂商倾向晶圆代工与IDM及Tier 1各退一步，预估可达成2023全年代工报价个位数百分比调升hth华体会，但仍依客户、订单大小不同而异hth华体会。实际上，最初协商时客户端即言明，只要供应顺畅，价格可“随行就巿”。 3日午后，电子板块再拉升，半导体
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