（资讯）上海集成电路设计产业园3e-11产业平台项目BIM顾问服务招标公告本上海集成电路设计产业园3e-11产业平台项目BIM顾问服务已由项目审批/核准/备案 机关批准，项目资金来源为国有资金494万元，招标人为上海张江集成电路产业区开发有限 公司。本项目已具备招标条件hth华体会，现招标方式为公开招标。规模：本项目位于上海集成电路设计产业园3e-11产业平台项目位于张江科学城东北 部，上海集成电路设计产业园B区内hth华体会。地块北临集润路、西临集创路、南临银冬路、东临芳 春路。芳春路以西为外环绿带。基地为集电港二期3e-11地块，容积率4.0，绿地不低于30%， 限高130m。总建筑面积约247203m2（地上面积153748m），地下室层数3层。（001）上海集成电路设计产业园3e-11产业平台项目BIM顾问服务；（001上海集成电路设计产业园3e-11产业平台项目BIM顾问服务）的投标人资格能力要3近5年内（2018年1月1日起），具有一项总建筑规模在10万平方米以上的公共建筑 BIM咨询服务相关业绩证明，以中标通知书或合同证明为准。获取时间：从2023年02月16日09时00分到2023年02月20日16时00分获取方式：有意参加本次招标的潜在投标人，请于2023年2月16日9：00时至2023 年2月20日16：00时领购招标文件。领取招标文件需提供法人营业执照复印件（加盖公章）、近5年内（2018年1月1日起)hth华体会，一项总建筑规模在10万平方米以上的公共建筑BIM咨询服务相关业绩的相 关证明复印件。hth华体会hth华体会hth华体会